Dhyana XF95 软X射线（腔外）sCMOS相机

• 近100%量子效率 @ 80eV-1000eV

  采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。

• 10-7 Pa 真空兼容度

  采用鑫图先进制冷密封技术，真空兼容度最高可达10-7 Pa的超高水平，制冷深度最高可达-50℃@20℃，可大幅降低相机暗电流噪声，提升长曝光应用时间。

• 高速高动态成像优势

  背照式sCMOS技术成像速度是CCD技术的数十倍，并整体呈现出非常高的动态范围优势。如图所示，其在采集在软X射线衍射图例中，其衍射级数达到6阶的极大值。

技术参数 >

· 型号:Dhyana XF95

· 传感器型号:GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI

· 芯片类型:无抗反射镀膜背照式sCMOS / 标准背照式sCMOS

· 峰值量子效率:~100%

· 彩色 / 黑白:黑白

· 对角线尺寸:31.9 mm

· 有效面积:22.5 mm x 22.5 mm

· 分辨率:4 MP, 2048 (H) x 2048 (V)

· 像素尺寸:11 μm x 11 μm

· 满阱容量:典型值: 90 ke-

· 动态范围:90 dB

· 光谱范围:80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm

· 帧率:HDR: 24 fps; STD: 48 fps

· 读出噪声:高增益: 1.6 e- (Median)

· 快门类型:卷帘

· 曝光时间:21 μs ~ 10 s

· 线性度:> 99%

· DSNU:0.2 e-

· PRNU:0.3%

· 位深:12 bit, 16 bit

· 制冷方式:风冷, 水冷

· 最大制冷温差:低于环境温度 70 ℃

· 暗电流:0.2 e-/pixel/s @ -50 ℃芯片温度

· 真空兼容度:10⁻⁷ Pa (Max)

· Binning:2 x 2, 4 x 4

· ROI:支持

· 时间戳:1 μs

· 触发模式:硬件, 软件

· 外触发输出:曝光开始, 全局, 读出结束, 高电平, 低电平

· 触发接口:SMA

· 数据接口:CameraLink, USB 3.0

· 法兰尺寸:DN100CF / 接受客户定制

· 电源:12 V / 8 A

· 功耗:40 W

· 相机尺寸:103 mm x 103 mm x 152 mm

· 重量:~3900 g

· 软件:Mosaic, Samplepro, LabView, Matlab, Micromanager, EPICS

· SDK:C, C++, C#

· 操作系统:Windows, Linux

· 操作环境:温度 0~40 °C, 湿度 10~85%

· 储存环境:温度 -10~60 °C, 湿度 0~85%